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根据全球知名市场研究机构IHS最新发布的报告显示,2019年,公司在2018年全球IGBT模块市场排名第八,市场份额为2.2%,是唯一进入该市场的中国企业。前十。斯达半导体:关于变更公司注册资本、修改《公司章程》及办理工商变更登记的公告。公司注册资本变更04-07 05:29。 斯达半导体:第五届董事会第一次会议决议公告及高级管理人员职务变动10-11 05:58。

2019年4月21日招股书显示,公司将通过首次公开发行股票募集资金,建立具有小批量和一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,满足新产品的研发和生产。试点供应市场。年报披露:通过投资上海芯石并成立新公司,英唐智控将快速进军功率半导体,特别是碳化硅功率半导体芯片市场。通过上海芯石的设计和新成立公司的配套生产,英唐智控将建立以硅为基础、碳化硅基模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计和生产的完整产业链。

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报告期内,公司国家科技重大专项“IGBT用硅单晶区熔设备研制”顺利通过专家组正式验收。公司承担的该项目实现了区熔硅单晶炉的产业化。生产和销售,申请专利29项,建立了具有一定年生产能力的区熔硅单晶炉生产平台。斯达半导体:关于满足2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件的公告股权激励进展公告07-11 07:23。

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公司长期从事大功率功率半导体器件的研发和生产,产品规格达200多个,广泛应用于直流输电、金属冶炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频调速等领域。变频器、软启动、电机调速、发电配电、电力稳压器、UPS、无功补偿产品等领域。斯达半导体:关于使用部分暂时闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告投资理财04-07 05:28。

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半年报披露:公司新能源相关业务包括漆包线生产及销售、光伏发电业务、机电、蓝宝石及新能源汽车业务。斯达半导体:2023年第一次临时股东大会决议公告股东大会决议公告10-11 05:58。 斯达半导体:2023年上半年募集资金存放及使用情况的专项报告。募集资金使用情况报告08-29 04:54。公司一季度业绩:实现净利润39.75万元,同比增长108.95%。

斯达半导体:第五届董事会第二次会议决议公告董事会决议公告10-27 04:52。公司生产的汽车级IGBT模块配套20多个终端汽车品牌,共计新能源汽车保有量超过16万辆。斯达半导体:关于变更公司名称并完成工商变更登记的公告公司名称变更10-27 04:53。

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