中国芯片自给率要在未来5年内达到70^%，中国芯片自给率去年为30%目标2025年达到70%

物联网和智能终端的快速发展将持续扩大中小容量存储芯片的需求。总体来看，国内芯片市场规模较大，自给能力不足；中低端产品快速发展，细分领域取得突破，核心受制于人。数字芯片包括处理器（CPU、GPU、基带芯片等）、存储器（DRAM、NAND Flash、NOR Flash）和逻辑电路（FPGA等）。关键是中国需要多长时间才能成为全球半导体制造中心。是3年、5年还是10年？

目前，全球NAND闪存产业正处于2D向3D的转型期。几家巨头都将目光聚焦在3D竞争上。存储巨头将逐步放弃中小容量存储芯片市场。总体来看，国内部署SSD主控芯片的企业不少于10家，数量已经超过美国和台湾地区的企业。中国要突破各国合作形成的产业链，还需要很长时间。三五年内不可能有突破。达到世界一流水平可能需要10年甚至更长的时间。

1、中国芯片自给率40%

作者：程奎元2018年4月，美国商务部因违反对伊朗和朝鲜的贸易禁运，对中国主要通信设备制造商中兴通讯实施制裁，要求相关美国企业七年内不得向中兴通讯提供零部件。包括最关键的微芯片和其他产品。尽管以华为海思为代表的移动处理器芯片设计商已进入世界前列，但国产芯片设计的整体水平与国际芯片巨头相比仍存在巨大差距。 CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片仍为国际巨头所采用。垄断。

2、中国芯片自给率仅16%

兆芯与安钛克合作发布了国产化自主可控网络安全平台，还与龙芯、飞腾合作推出了龙芯3A3000/3A4000、兆芯C4600、飞腾FT1500A/2000系列。 CPU作为通用芯片，可以像大脑一样完成各种不同的任务和功能。它的主要功能是解释计算机指令并处理计算机软件中的数据。内地晶圆代工厂的代表包括中芯国际和华虹半导体，其中中芯国际在全球晶圆代工企业中排名第五。

3、中国芯片自给率不足6%

封装和测试过程技术含量相对较低。我国作为劳动密集型国家，具有先天优势。国内封装测试领域主要有三大龙头，分别是长电科技、华天科技和通富微电子。三大公司均已进入全球封装测试行业前列。十。 20世纪80年代，ARM开始基于RISC架构制造自己的芯片，最终一步步崛起，击败Intel，成为当前的移动芯片之王。而我们能够自主控制的范围比例是多少，即有多少设备、研发以及中间产业链环节能够达到自给自足的水平。

大陆工厂与台积电的差距大约是两代甚至更多。最先进的中芯国际今年一季度刚刚能够量产14nm工艺，目前正在努力攻克12nm。至于排名第二的华虹半导体，距离先进工艺还有很远的距离。 2018年我国芯片进口总额为3120亿美元，2019年为3040亿美元。根据我国2025年的发展目标，未来国产芯片将替代约2000亿美元的进口芯片。可以说，国产芯片的价值发展市场非常巨大。